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从“拼模子”到“拼算力” 科技巨头挺进AI“芯”战场

发布日期:2025-09-21 09:04    点击次数:73

专题:慢牛行情需基本面复旧 扭转通缩成诱骗外资关节

  证券时报记者 周春媚

  9月12日,港股百度集团和阿里巴巴股价双双大涨,涨幅分散达到8.08%和5.44%。此前有音讯称,两家公司正在使用自研芯片磨真金不怕火AI大模子,阿里巴巴已在小限度模子的磨真金不怕火中使用自研芯片,而百度则尝试用昆仑芯P800芯片磨真金不怕火新版文心大模子。

  在当下的群众成本市场,任何关系AI算力的“风吹草动”都可能激发股价异动。9月7日,特斯拉独创东说念主埃隆·马斯克示意,已与特斯拉AI5芯片瞎想团队进行了一场瞎想评审,并称AI5将是一款“史诗级的芯片”。在马斯克晓示进攻AI芯片界限前两天,OpenAI被曝与好意思国半导体巨头博通运转自研AI芯片量产,这一音讯也鼓动博通股价大涨。

  纵不雅这些公司,无一例外均是刻下最为顶尖和主流的大模子研发厂商。纷繁加码芯片研发的动作标明,算力已从AI竞争中的可选项变为必选项,成为必须紧紧掌控在手中的关节“命门”。多名业内东说念主士在接受证券时报记者采访时示意,科技巨头们的“芯片战事”已不仅是一场单一维度的本领解围,更是一场关乎成本适度与性能栽培、供应链安全与生态主导权的政策博弈。

  从自研到投资

  科技公司双轨并行加码AI算力

  最近,阿里巴巴再度成为股市确当红“炸子鸡”,股价连连高涨。鼓动股价大幅高涨的主要身分之一是有音讯称,阿里巴巴正在开垦一款新的东说念主工智能芯片,这款芯片已进入测试阶段,主要面向更等闲的AI推理任务。

  事实上,与国际科技巨头近期才传出的密集布局不同,国内互联网大厂的“芯片战事”早已打响。2018年,平头哥(杭州)半导体有限公司(以下简称“平头哥”)当作阿里巴巴旗下专注于半导体本领研发与产业化的科技企业隆重诞生。2019年,平头哥推出首款RISC-V处治器玄铁910,同庚发布了首款AI芯片含光800,重心期骗于视觉场景。

  与阿里巴巴相同,腾讯和字节进步比年来亦不竭加大自研芯片的力度。腾讯已在三款自研芯片上获得要紧发达,分散是AI推理芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”以及智能网卡芯片“玄灵”。字节进步虽尚未推出自研芯片居品,但已组建联系研发团队,并在近几年的校园招聘中建设了多个与芯片联系的岗亭。

  除了自研除外,投资芯片公司亦然科技巨头抢滩AI算力赛说念的共同选拔。当年几年,阿里投资了寒武纪、深鉴科技、翱捷科技等芯片企业,腾讯押注长鑫存储、燧原科技、集益威半导体等公司,字节进步则入股了摩尔线程、聚芯微电子、昕原半导体等多家芯片公司。

  一手自研一手投资,科技公司以双轨并行的形势加码AI算力布局。“这既体现了大厂对中枢本领自主可控的伏击需求,也反应出其在高风险、长周期的芯片产业中寻求效果与安全均衡的求实考量。”又名东说念主工智能资深群众告诉证券时报记者,自研省略深度匹配本人业务场景,已矣算法、框架与硬件的协同优化;而投资则可快速切入前沿本领赛说念,同期散布研发失败的风险。

  为何“造芯”?

  成本、性能与生态的三重考量

  互联网大厂为何热衷“造芯”?记者多方采访了解到,这背后有着成本、性能与生态的三重考量。

  “生成式AI对算力的指数级需求驱动大厂不竭重构底层架构,通用GPU已难以均衡千亿参数模子磨真金不怕火推理的效果与成本。”天神投资东说念主、资深东说念主工智能群众郭涛在接受证券时报记者采访时示意,跟着各大AI公司对磨真金不怕火复杂模子的需求激增,芯片制造商难以餍足市场需求,群众算力供需失衡的近况也导致科技公司采购芯片的成本不停上升。

  “现在,采购外部芯片的成本腾贵且供应不褂讪,自研AI芯片能显耀指责采购成本,并幸免受制于供应商的变化,从而补充和餍足里面业务对高效算力的需求。”上海经邑产业数才气酌院副院长沈佳庆告诉证券时报记者,助推成本指责和增强供应链韧性,是刻下科技公司加码AI芯片的中枢驱能源。

  此外,据记者了解,AI芯片分为通用芯片和专用芯片。通用芯片即常说的CPU(中央处治器)、GPU(图形处治器),不错餍足等闲的打算需乞降适应不同期骗场景,具有高度生动性和可编程性;专用芯片则为特定的期骗或任务瞎想,如ASIC(专用集成电路)、FPGA(现场可编程门阵列)等,针对特定的算法或任务进行优化,以已矣最高的性能和效果。

  “比较通用芯片,专用芯片的研发门槛较低,相对容易很多。现在科技公司研发的AI芯片大多是专用芯片,更适配本人的云打算和AI业务。”前述东说念主工智能资深群众示意,举例,腾讯的“紫霄”“沧海”和“玄灵”这三款自研芯片均聚焦特定界限,性能比较业界均有清亮栽培。沈佳庆也示意,由于AI专用芯片本领门槛相对可控,有意于企业尽快酿成产能。

  在郭涛看来,相较于此前的芯片投资高潮,本轮生成式AI波浪下的芯片布局以“算法—芯片—场景”闭环为中枢,追求软硬件协同瞎想的极致能效比。各个科技公司由于业务基础不同,优化芯片的中枢驱能源也有所相反。“阿里巴巴聚焦弹性算力池,通过自研芯片栽培云平台性能;字节进步优化芯片及时推理密度,办事短视频及电阛阓景;腾讯则强化低延时响应,复旧游戏与酬酢交互。”郭涛说。

  而相较于成本与性能,更深线索的动因在于打劫生态主导权。业内的共鸣是,英伟达最深的护城河并非苍劲的GPU硬件,而是其构建的软件生态系统CUDA,通过将二者深度绑定,酿成了软硬一体化的上风。“‘GPU+CUDA’的组合始终占据主导地位,‘自研芯片+开源生态’是阻难现存把持花样、构建自主可控本领栈的执行选拔。”前述东说念主工智能资深群众示意,通过自研芯片并配套开源软件栈和开垦者器具,可逐渐酿成软硬一体的完满生态,从而掌捏更大的产业言语权。

  挑战重重 需突破本领迭代

  风险与生态壁垒为止

  与特意的芯片公司比较,互联网巨头“造芯”有不少特有的上风。“它们业务限度重大,领有海量骨子业务数据和期骗场景,自研芯有顷具有供应链与成本适度力。此外,限度化业务也能摊薄研发成本,并酿成生态协同效应。”沈佳庆示意,互联网大厂还具有资金与东说念主才上风,具备始终不竭插足的成本实力,能诱骗顶尖芯片研发东说念主才加盟。

  尽管上风卓越,但当作一个重金钱插足、长研发周期的行业,大厂们的“造芯”之路仍然充满险阻,注定是一场“硬仗”与“漫漫长跑”。

  一方面,本领迭代的风险首当其冲。“AI芯片研发需3—5年周期,但AI本领迭代迅猛,可能导致芯片量产前就靠近本领过期的风险。”沈佳庆示意。此外,受地缘政事影响,先进制程受制且代工场产能波动可能中断出产,加重了供应链的不笃定性。另一方面,生态壁垒的突破有待时日。“自研芯片在软件栈、开垦者器具链等生态规范弱于国际老练企业,用户迁徙成本高,制约了贸易化。”沈佳庆说。

  关于本领迭代风险,郭涛冷落应多管都下栽培研发速率。“具体而言,不错汲取Chiplet(芯粒,行将大型芯片剖释为多个具特定功能的小芯片,并使用先进封装本领将它们互联,最终集成封装为一个系统芯片)模块化瞎想裁汰研发周期。还不错践诺‘渐进式替代’政策,初期聚焦角落端轻量化场景累积数据,再逐渐向磨真金不怕火端浸透。”郭涛示意,这其中的成败关节在于将互联网速率文化注入半导体长周期产业,通过不竭场景反哺已矣本领跃迁,最终酿成“敏捷迭代+生态共建+场景反哺”的闭环体系。

  在阻难生态壁垒方面,沈佳庆强调生态共建的要紧性,企业除了聚焦本人业务场景,在细分赛说念推出多种专科芯片来栽培市场竞争力除外,更要纠合其他国产厂商,搭建平台共建软硬件生态。“在越来越前沿的科技战场上,依靠单打独斗已不是主流。”沈佳庆说,打造AI芯片界限软硬件开源本领互助平台,依靠开源模式诱骗广漠开垦者快速迭代本领并酿成生态,可能是今后鼓动科技立异的灵验路子。

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包袱裁剪:屠欣怡



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